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    金剛砂研發應用獲進展 突破硅芯片工藝

    來源:www.9janigerians.com    作者:滿堂紅磨料    時間:2019-03-17

    金剛砂研發應用獲進展 突破硅芯片工藝

       使用粗糙金屬材料制造的裝置無需要求額外的冷卻和保護機制,而這些機制會增加在電力系統、噴氣發動機、火箭、無線電發射機和其它暴露在惡劣環境中的裝備中傳統硅電路的尺寸、重量和成本。
     
    金剛砂生產工藝發展
     
        據在《自然》雜志上公布研究成果的日本研究人員稱,由于這種材料━━金剛砂的生產工藝已經有了很大提高,產品中的缺陷已經非常少,因此可以使用它生產更為可靠和復雜的電子產品。
     
        法國國立科技大學的物理學教授羅蘭德表示,事實上,這一發現為金剛砂的商業性應用鋪平了道路,這一問題在數十年來一直困擾著科研人員。他說,這些成果是轟動性的,這是一項重大創新,至少,金剛砂成為了硅的“半導體”皇冠的有力爭奪者。
     
        據豐田研發實驗室的發言人Masato Kimura稱,以Daisuke Nakamura為代表的研究人員稱,至少還需要六年的時間,這一技術才能夠投入實用。
     
    問題的解決
     
        硅存在的問題是,當暴露在高溫或射線環境中時,其可靠性和效率都會降低。與白剛玉不同,金剛砂是一種與硅相似的半導體材料,但其硬度則接近于鉆石。但由于這些特性便利它很難被使用在電子產品中,因為它不會在高溫下成為液態,從而無法象硅那樣能夠生產出沒有缺陷的芯片。
     
        日本的研究人員發現,通過使用一種多步驟的工藝,他們能夠制造出金剛砂晶圓,在制造過程中晶體是分階段生長的。這樣,缺陷就能夠降低到限度。
     
        研究人員能夠生產出3英寸的晶圓,但要使金剛砂能夠趕上硅的水平,研究人員還有大量的工作要做:芯片產業目前已經在使用12英寸的晶圓在生產芯片了。

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